要想用简单的几句话说明白这个问题，不大容易。我们以前给大家发了一些文章，特别是刘正川的文章，希望大家有空仔细看看。下面，我再解释一下，为了使大家更清楚OK烙铁的优点，我们借助于以下公式可以说明的更明白：
Q= T x F x t x W
Q- 烙铁头向焊点传递的热量， 单位：瓦。
对于某一个焊点来说，在焊接合格的情况下，这个Q 是一个常量，虽然有上下浮动的空间，但是不大。一般情况，大焊点，需要的Q 大，小焊点需要的Q 小。有研究表明，在确保焊接良好的前提下，Q 较小，对元器件的热损伤较小，焊点的内部结构也越好。但是，热量Q 不够大，就不能使焊点熔化，特别是无铅焊接，因为熔点提高了大约40 度，该热量Q 也相应地提高。过小的Q，不能保证焊接的质量。
下面我们通过分析，讨论这些参数之间的关系：
T- 烙铁头与焊点之间的温度差 ，（单位： ℃ ），T 越大，Q越大，
T= T1- T2
T1: 烙铁头表面温度
T2: 与烙铁头接触的元器件管脚温度
如下图所示：
W- 烙铁头与焊点之间的传热系数, W 越大，Q越大，
F- 烙铁头与焊点之间的接触面积, F越大，Q越大，( 单位： 平方米)
t- 烙铁头与焊点的接触时间， t 越大，Q 越大 （ 单位：秒 ）
以下讨论上面的公式的具体意义：
由该公式可以明白：如果要保证热量Q足够大，必须：
（1）烙铁头与焊点之间的接触面积F不要过小。所以尖和窄的烙铁头，焊点不容易熔化，我们希望客户选择形状合适的烙铁头，尽量选宽的烙铁头，实际上就是保证F 要比较大。
（2）烙铁头与焊点之间的温度差T 不要过小，首先就要选择合适的烙铁头的温度。对于METCAL 烙铁，只要选择好合适的温度系列的烙铁头，就可以了。但是，对于传统烙铁，烙铁头的温度需要调节。怎样才可以调节到合适的温度？这很难。选择高了，T过大，烧元件和焊盘，助焊剂过快挥发；选择低了，T过小，容易虚焊。（因为芯片不同，管脚不同，焊锡丝熔点不同， 对T 的要求也不同）注意，对于传统烙铁，当它与焊点接触时，由于采用电阻发热，温度恢复慢，所以T 的值在接触焊点的一瞬间开始变小，等候T 恢复到原来的值，时间较长。而且，T容易过大，从而造成Q过大，由此产生烧芯片，烧坏PCB 板子的各种问题。应该指出，传统烙铁的最主要的缺点就来源于很难控制这个T值。有的客户以为，他们平时用仪表测量得到的温度就可以保证这个温度不变，其实是不正确的。因为，用仪表测量的温度不是工作状态下的温度，而是烙铁头空载状态（即闲置状态）的温度，这时候，热量需要的少，或者说散热少。但是，实际工作状态（ 非闲置状态），热量常常需要的大，散热大，这时候的T值的变化就大了。
而metcal 烙铁，不管是工作状态，还是闲置状态，测量的温度是一致的（因为热量补偿很快）。接触到焊点，T的变化是有规律的（T不会过大），或者我们常说的是可以过程控制的，所以烙铁头传递的热量Q也是可以控制的，Q不会过大，从而避免了上面所说Q 过大产生的弊端（因为感应加热，温度几乎瞬间恢复）。用传统烙铁，T 值的变化是无法控制的，或者说是无规律的，工人接触焊点的时间t 不同，也影响T值的变化。对于METCAL 烙铁，工人接触焊点的时间t不同，对T值影响小，因为烙铁头的居里特性保证烙铁头温度不会有大的变化。这对于MX500, SP200,PS800 烙铁头，居里特性都是一样的，只是因为烙铁头的内部结构不同，T 变化的幅度有所不同。
这里还涉及一个问题，需要客户理解，就是如果他们用同一个测量仪器测量出来的METCAL 烙铁和传统烙铁的烙铁头温度假设都是同一值（比如说都是370℃），不表示在工作状态下，他们的温度也是同一值370℃。因为METCAL 烙铁的温度基本就是测量出来的温度370℃（由居里特性保证），但是传统烙铁，是通过电阻丝发热，传递热量，并且通过测温点测量温度并反馈给加热系统，反映比较慢，所以，会在测量的该值上下浮动一个范围，一般在+/- 3 ℃ 以上 ( <367, >373℃) 。 这时候的实际烙铁头的温度（与焊点接触时的温度）就不是用测量仪表测出闲置状态的温度（370℃）. 要想测出这个实际烙铁头的温度，如果没有复杂的仪器是很难的，因为焊点大小不同，焊盘大小不同，散热不同，烙铁头温度也不同。客户应该真正知道的温度是这个温度。
对于传统烙铁，为了避免工作时传递的热量不够（T 值过低），客户常常就提高烙铁的闲置温度，虽然这样做，可以缩短时间t, 但是这样做的一个的危险结果是：容易提供给焊点过大的热量，造成焊点和元器件的潜在缺陷。这种缺陷常常在短时间内发现不了（因为电特性都是合格的，但是元件以及焊点可能已经因温度过高产生了缺陷，这种缺陷，产品只有通过一定的使用时间才能发现。）
（3）接触时间t，一般小于3 秒左右。
注意，对于传统烙铁，接触时间t究竟多少合适？很难确定，因为t 与T 的高低有关。从该公式可以看出，在Q 一定的前提下，T 越高，t 应该越小。但是，我们前边说了，对于传统烙铁，T 的变化很难控制到合适的值，所以t 根本就无法控制。比如，对于无铅焊接，因为焊锡熔点偏高，所以温度T 有时不够大，所以，时间t 就需要延长。对于传统烙铁，即使有经验的人也找不到合适的t：t 大了，Q也大，t小了，Q也小。而对于OK 的烙铁，即使t大一点，Q 也不会有大的变化（因为T 不会过大），所以用OK的烙铁，又安全，又快，又不会过热，焊接质量也有保证，这就是metcal 烙铁的主要优点的原因所在。简单说：对于传统烙铁，因为操作者根本无法根据T的变化找到合适的时间t，所以找不到合适的传递热量Q, 这是导致焊接焊接效果不好的重要原因，而不完全是烙铁头的温度的影响. 。这对于有铅焊接和无铅
焊接，都是一样的。METCAL 烙铁最主要的优点是使操作者根据焊点大小不同，自动提供焊点所需要的合适的热量Q, 而不是提供焊点所需要的合适的温度，这点是需要大家充分理解的。
（4）W 传热系数的变化很复杂，它与很多因素有关。这里无法全面说。但是，可以明确的是，它与烙铁头表面状态和被焊接管脚的表面状态与助焊剂有关。如果是新烙铁头，W值较高，如果是旧烙铁头（表面被氧化），W就低。平时采用助焊剂，就是为了消除氧化层，从提高传热的目的说，就是提高W. 如果助焊剂活化作用减弱，该系数W就降低。如果烙铁头温度过高，使助焊剂提前失效，容易使焊接温度过高导致焊接元器件损坏。另外，如果烙铁头长期使用，氧化严重，烙铁不沾锡了，焊接任务就无法完成。这时候，再合适的W, T, t, F , 也就没有用了，只好更换烙铁头。美国OK 集团的metcal 烙铁，不管是MX-500, SP-200, PS-800 ，温度都十分稳定，能够在最短的时间传递足够的热量，而且不需要操作者调节温度。所以，它们是无铅焊接的最佳选择。其它传统烙铁温度恢复特性差，烙铁头接触到焊点时温度降低，等候恢复的时间比较长。所以在焊接无铅焊料时，很困难。而且，由于无铅焊接温度提高，氧化的速度加快，传统烙铁头的使用寿命大为缩短，这也是需要客户考虑的。METCAL 烙铁的焊接温度在同样条件（同样的无铅焊料，同样的烙铁头几何形状，同样的助焊剂，同样的管脚等），可以比传统烙铁低一些，相应的氧化速度也会慢一点。
